హై ప్యూరిటీ టంగ్‌స్టన్ టార్గెట్ యొక్క సాంకేతికత మరియు అప్లికేషన్

వక్రీభవన టంగ్‌స్టన్ లోహాలు మరియు టంగ్‌స్టన్ మిశ్రమాలు అధిక ఉష్ణోగ్రత స్థిరత్వం, ఎలక్ట్రాన్ వలసలకు అధిక నిరోధకత మరియు అధిక ఎలక్ట్రాన్ ఉద్గార గుణకం యొక్క ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంటాయి.హై-ప్యూరిటీ టంగ్‌స్టన్ మరియు టంగ్‌స్టన్ అల్లాయ్ టార్గెట్‌లు ప్రధానంగా గేట్ ఎలక్ట్రోడ్‌లు, కనెక్షన్ వైరింగ్, సెమీకండక్టర్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల డిఫ్యూజన్ బారియర్ లేయర్‌లను రూపొందించడానికి ఉపయోగిస్తారు.వాటికి స్వచ్ఛత, అశుద్ధ మూలకం కంటెంట్, సాంద్రత, ధాన్యం పరిమాణం మరియు పదార్థాల ఏకరీతి ధాన్యం నిర్మాణంపై చాలా ఎక్కువ అవసరాలు ఉన్నాయి.అధిక స్వచ్ఛత టంగ్‌స్టన్ లక్ష్యం తయారీని ప్రభావితం చేసే అంశాలను పరిశీలిద్దాంby Rich స్పెషల్ మెటీరియల్ కో., లిమిటెడ్.

I. సింటరింగ్ ఉష్ణోగ్రత ప్రభావం

టంగ్‌స్టన్ లక్ష్య పిండం ఏర్పడే ప్రక్రియ సాధారణంగా చల్లని ఐసోస్టాటిక్ పీడనం ద్వారా చేయబడుతుంది.సింటరింగ్ సమయంలో టంగ్స్టన్ ధాన్యం పెరుగుతుంది.టంగ్‌స్టన్ ధాన్యం పెరుగుదల క్రిస్టల్ సరిహద్దుల మధ్య అంతరాన్ని నింపుతుంది, తద్వారా టంగ్‌స్టన్ లక్ష్యం యొక్క సాంద్రత పెరుగుతుంది.సింటరింగ్ సమయాల పెరుగుదలతో, టంగ్స్టన్ లక్ష్యం యొక్క సాంద్రత పెరుగుదల క్రమంగా మందగిస్తుంది.అనేక సింటరింగ్ ప్రక్రియల తర్వాత టంగ్‌స్టన్ లక్ష్య పదార్థం యొక్క నాణ్యత పెద్దగా మారకపోవడమే ప్రధాన కారణం.క్రిస్టల్ సరిహద్దులోని చాలా శూన్యాలు టంగ్‌స్టన్ స్ఫటికాలతో నిండినందున, ప్రతి సింటరింగ్ ప్రక్రియ తర్వాత టంగ్‌స్టన్ లక్ష్యం యొక్క మొత్తం పరిమాణ మార్పు రేటు చాలా తక్కువగా ఉంటుంది, దీని ఫలితంగా టంగ్‌స్టన్ లక్ష్య సాంద్రత పెరగడానికి పరిమిత స్థలం ఏర్పడుతుంది.సింటరింగ్ కొనసాగుతుండగా, పెద్ద టంగ్‌స్టన్ గింజలు శూన్యాలలోకి నింపబడతాయి, ఫలితంగా చిన్న పరిమాణంతో దట్టమైన లక్ష్యం ఏర్పడుతుంది.

2. ప్రభావంhసంరక్షణ సమయం తినండి

అదే సింటరింగ్ ఉష్ణోగ్రత వద్ద, టంగ్‌స్టన్ టార్గెట్ మెటీరియల్ యొక్క కాంపాక్ట్‌నెస్ సింటరింగ్ సమయం పెరుగుదలతో మెరుగుపడుతుంది.సింటరింగ్ సమయం పెరుగుదలతో, టంగ్స్టన్ ధాన్యం పరిమాణం పెరుగుతుంది మరియు సింటరింగ్ సమయం పొడిగింపుతో, ధాన్యం పరిమాణం పెరుగుదల కారకం క్రమంగా మందగిస్తుంది.సింటరింగ్ సమయాన్ని పెంచడం వల్ల టంగ్‌స్టన్ లక్ష్యం పనితీరు కూడా మెరుగుపడుతుందని ఇది చూపిస్తుంది.

3. టార్గెట్ P పై రోలింగ్ ప్రభావంపనితీరు

టంగ్‌స్టన్ లక్ష్య పదార్థాల సాంద్రతను మెరుగుపరచడానికి మరియు టంగ్‌స్టన్ లక్ష్య పదార్థాల ప్రాసెసింగ్ నిర్మాణాన్ని పొందడానికి, టంగ్‌స్టన్ లక్ష్య పదార్థాల మధ్యస్థ ఉష్ణోగ్రత రోలింగ్ తప్పనిసరిగా రీక్రిస్టలైజేషన్ ఉష్ణోగ్రత కంటే తక్కువగా ఉండాలి.లక్ష్యం ఖాళీ యొక్క రోలింగ్ ఉష్ణోగ్రత ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, టార్గెట్ బ్లాంక్ యొక్క ఫైబర్ నిర్మాణం మందంగా ఉంటుంది, అయితే లక్ష్యం ఖాళీగా ఉంటుంది.హాట్ రోలింగ్ దిగుబడి 95% కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు.విభిన్న సింటరింగ్ ఒరిజినల్ గ్రెయిన్ లేదా రోలింగ్ ఉష్ణోగ్రత వలన ఏర్పడే ఫైబర్ స్ట్రక్చర్ యొక్క వ్యత్యాసం తొలగించబడినప్పటికీ, లక్ష్యం లోపల మరింత సజాతీయ ఫైబర్ నిర్మాణం ఏర్పడుతుంది, కాబట్టి వెచ్చని రోలింగ్ యొక్క ప్రాసెసింగ్ రేటు ఎక్కువ, లక్ష్యం యొక్క పనితీరు మెరుగ్గా ఉంటుంది.