ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ లక్ష్యం మరియు స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యం మధ్య వ్యత్యాసం

ప్రజల జీవన ప్రమాణాల మెరుగుదల మరియు సైన్స్ మరియు టెక్నాలజీ యొక్క నిరంతర అభివృద్ధితో, దుస్తులు-నిరోధకత, తుప్పు-నిరోధక మరియు అధిక-ఉష్ణోగ్రత నిరోధక అలంకరణ పూత ఉత్పత్తుల పనితీరు కోసం ప్రజలకు అధిక మరియు అధిక అవసరాలు ఉన్నాయి.వాస్తవానికి, పూత కూడా ఈ వస్తువుల రంగును అందంగా మార్చగలదు.అప్పుడు, ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ టార్గెట్ చికిత్స మరియు స్పుట్టరింగ్ లక్ష్యం మధ్య తేడా ఏమిటి?RSM యొక్క సాంకేతిక విభాగానికి చెందిన నిపుణులను మీ కోసం వివరించనివ్వండి.

　　ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ లక్ష్యం

ఎలెక్ట్రోప్లేటింగ్ సూత్రం విద్యుద్విశ్లేషణ శుద్ధి రాగికి అనుగుణంగా ఉంటుంది.ఎలెక్ట్రోప్లేటింగ్ చేసినప్పుడు, ప్లేటింగ్ పొర యొక్క మెటల్ అయాన్లను కలిగి ఉన్న ఎలక్ట్రోలైట్ సాధారణంగా లేపన ద్రావణాన్ని సిద్ధం చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు;లేపన ద్రావణంలో పూత పూయవలసిన లోహ ఉత్పత్తిని ముంచడం మరియు దానిని DC విద్యుత్ సరఫరా యొక్క ప్రతికూల ఎలక్ట్రోడ్‌తో కాథోడ్‌గా కనెక్ట్ చేయడం;పూతతో కూడిన మెటల్ యానోడ్‌గా ఉపయోగించబడుతుంది మరియు DC విద్యుత్ సరఫరా యొక్క సానుకూల ఎలక్ట్రోడ్‌కు కనెక్ట్ చేయబడింది.తక్కువ-వోల్టేజ్ DC కరెంట్ వర్తించినప్పుడు, యానోడ్ మెటల్ ద్రావణంలో కరిగిపోతుంది మరియు కేషన్‌గా మారుతుంది మరియు క్యాథోడ్‌కు కదులుతుంది.ఈ అయాన్లు కాథోడ్ వద్ద ఎలక్ట్రాన్లను పొందుతాయి మరియు లోహానికి తగ్గించబడతాయి, ఇది పూత పూయవలసిన లోహ ఉత్పత్తులపై కప్పబడి ఉంటుంది.

　　స్పుట్టరింగ్ టార్గెట్

లక్ష్య ఉపరితలంపై ఆర్గాన్ అయాన్‌లను పేల్చడానికి గ్లో డిశ్చార్జ్‌ని ఉపయోగించడం ప్రధానంగా సూత్రం, మరియు లక్ష్యం యొక్క పరమాణువులు ఒక సన్నని చలనచిత్రాన్ని ఏర్పరచడానికి సబ్‌స్ట్రేట్ ఉపరితలంపై నిక్షిప్తం చేయబడతాయి.ఆవిరి డిపాజిటెడ్ ఫిల్మ్‌ల కంటే స్పుటర్డ్ ఫిల్మ్‌ల లక్షణాలు మరియు ఏకరూపత మెరుగ్గా ఉంటాయి, అయితే డిపాజిషన్ వేగం ఆవిరి డిపాజిటెడ్ ఫిల్మ్‌ల కంటే చాలా నెమ్మదిగా ఉంటుంది.కొత్త స్పుట్టరింగ్ పరికరాలు లక్ష్యం చుట్టూ ఆర్గాన్ యొక్క అయనీకరణను వేగవంతం చేయడానికి స్పైరల్ ఎలక్ట్రాన్‌లకు బలమైన అయస్కాంతాలను ఉపయోగిస్తాయి, ఇది లక్ష్యం మరియు ఆర్గాన్ అయాన్‌ల మధ్య ఘర్షణ సంభావ్యతను పెంచుతుంది మరియు స్పుట్టరింగ్ రేటును మెరుగుపరుస్తుంది.చాలా మెటల్ ప్లేటింగ్ ఫిల్మ్‌లు DC స్పుట్టరింగ్ అయితే, నాన్-కండక్టివ్ సిరామిక్ మాగ్నెటిక్ మెటీరియల్స్ RF AC స్పుట్టరింగ్.ఆర్గాన్ అయాన్లతో లక్ష్యం యొక్క ఉపరితలంపై బాంబు దాడి చేయడానికి వాక్యూమ్‌లో గ్లో డిశ్చార్జ్‌ని ఉపయోగించడం ప్రాథమిక సూత్రం.ప్లాస్మాలోని కాటయాన్‌లు నెగటివ్ ఎలక్ట్రోడ్ ఉపరితలంపైకి స్పుటర్డ్ మెటీరియల్‌గా వేగంగా దూసుకుపోతాయి.ఈ బాంబు పేలుడు లక్ష్యం పదార్థం బయటకు ఎగిరి మరియు ఒక సన్నని పొరను రూపొందించడానికి ఉపరితలంపై జమ చేస్తుంది.

　　లక్ష్య పదార్థాల ఎంపిక ప్రమాణాలు

(1) చిత్రం నిర్మాణం తర్వాత లక్ష్యం మంచి యాంత్రిక బలం మరియు రసాయన స్థిరత్వం కలిగి ఉండాలి;

(2) రియాక్టివ్ స్పుట్టరింగ్ ఫిల్మ్ కోసం ఫిల్మ్ మెటీరియల్ రియాక్షన్ గ్యాస్‌తో సమ్మేళనం ఫిల్మ్‌ను రూపొందించడానికి సులభంగా ఉండాలి;

(3) లక్ష్యం మరియు సబ్‌స్ట్రేట్‌ను దృఢంగా సమీకరించాలి, లేకుంటే, సబ్‌స్ట్రేట్‌తో మంచి బైండింగ్ ఫోర్స్‌తో ఫిల్మ్ మెటీరియల్‌ని స్వీకరించాలి మరియు దిగువ ఫిల్మ్‌ను ముందుగా చిమ్ముతారు, ఆపై అవసరమైన ఫిల్మ్ లేయర్‌ను సిద్ధం చేయాలి;

(4) చలనచిత్ర ప్రదర్శన అవసరాలను తీర్చే ప్రాతిపదికన, లక్ష్యం మరియు ఉపరితలం యొక్క ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం మధ్య చిన్న వ్యత్యాసం, మెరుగ్గా ఉంటుంది, తద్వారా స్పుటర్డ్ ఫిల్మ్ యొక్క ఉష్ణ ఒత్తిడి ప్రభావాన్ని తగ్గిస్తుంది;

(5) చిత్రం యొక్క అప్లికేషన్ మరియు పనితీరు అవసరాల ప్రకారం, ఉపయోగించిన లక్ష్యం స్వచ్ఛత, అశుద్ధ కంటెంట్, కాంపోనెంట్ ఏకరూపత, మ్యాచింగ్ ఖచ్చితత్వం మొదలైన సాంకేతిక అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉండాలి.